MACOM拒绝第三层面诱惑 持续发力光学组件和芯片


(路金娣/文)近几年光学市场的发展速度非常之快,在日常应用中,无论是图象、视频、网上游戏、手机上APP的应用,还是传统的传输网或者新兴的数据中心,背后都需要光学传输的支持。由此可见,光学市场是相当蓬勃且有活力的。

MACOM正是看到了这个层面,才会积极的把产品集中在光学这个市场上作为一个主流的业务开展。在日前举行的MACOM媒体见面会上,MACOM光学销售部门副总裁Ali Abouzari先生表示,MACOM的产品集中在两个层次,一个是芯片方面,包括电学的芯片和光学的芯片。另一部分是光学组件方面。

据Ali Abouzari介绍,在光学模块内,无论是电芯片、光芯片,还是一个组件方面,MACOM的产品都会涵盖。且涵盖的产品面不只限于100G的产品,对未来的200G、400G,以及新兴的PAM4的调制,包括以后的DSP的芯片,都会做出很好的支持。

在传统的光学产业链方面,无论是电信级的市场,还是数据中心级的市场,都分为五个层次。而MACOM的产品集中在两个层次,一个是芯片方面,包括电学的芯片和光学的芯片。另一部分是光学组件方面。“从MACOM的长期战略发展来讲不会到第三个层面,MACOM不会进入到收发器的市场。我们会在底层的这两个层面扩充我们的产品,提供更好的服务。”Ali Abouzari讲到。

Ali Abouzari强调,MACOM对公司的收购也都是基于芯片或者组件的层面。从电芯片的收购开始,慢慢进入到光芯片的领域,然后再进入到硅光的领域。硅光是最近非常火热的一个话题,MACOM提早做了对于硅光方面的收购,而且它和激光器的收购配合在一起,构成了底层应用商非常坚实的基础。

谈到MACOM最近收购的AMCC方面,Ali Abouzari表示,这次收购会引导MACOM的产品向100G、200G、400G,甚至更高的速率来发展。

据了解,从2013年开始,MACOM推出了各种电芯片的产品,比如Driver、CDR、TIA等。去年和今年MACOM推出了一些激光器、硅光的产品。尤其是为了使速率增长到200G、400G,甚至更高,MACOM把技术从传统的NRZ模式向PAM4转变。而最近收购的AMCC所提供的DSP技术,使得PAM4的应用能够为客户提供更好的解决方案。

此外,在光学应用方面,MACOM的芯片和组件产品会完全涵盖接入市场、无线回传、城域网、长距离的传输网这五个传统的市场应用。特别是在接入网和无线回传两个市场, MACOM都占有超过50%的市场份额,无论是电芯片还是光芯片,MACOM的技术和产量方面都有不可比拟的优势。

谈到数据中心这个市场,Ali Abouzari表示,无论是多模短距离,还是单模长距离,MACOM都可以提供全面的产片覆盖。MACOM最近推出的25G直条的激光器,可以用在传统的100G数据中心的应用市场上,也可以用到PAM4的调制方式,为将来的200G和400G的应用市场打开一个应用档。

最后,Ali Abouzari大致介绍了一下MACOM在硅光方面的一个战略思路。MACOM在硅光方面收购了硅基芯片公司Photonics Controi和做激光器的BinOptics。两者都是硅光应用非常核心的技术,缺一不可。在硅光应用上,对于比较核心的激光器,以及光学的合波器、分波器,MACOM都会做一个集成,不单是硅芯片上的集成,还包括如何与激光器融合在一起。


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